32.768kHz水晶振動子／32.768kHz水晶発振器のお取り扱い上の注意点
はんだ付けに関するご注意事項
CM, CCから始まる型番の32.768kHz水晶振動子、及び OM, OV から始まる32.768kHz及び100kHzの水晶発振器のパッケージは信頼性の高いセラミックベース(ハウジング) と、メタル (OCM, OM) またはセラミック (CC, OV) のリッド(フタ部分)を採用し、ハウジングのベースとリッド部分の封じには『Au-Sn接合』が用いられており、パッケージ内部は真空に保たれています。
＜参考例：CM7Vの内部構成図＞ （下図 ③ベース ④リッド ⑤Au-Sn ）
（型番ごとのアプリケーションノート PDFファイル もご参照下さい）
そのため『Au-Sn接合』の融点（280℃）を超える熱がデバイスに加わると内部の真空状態が保てなくなり、『リーク故障』につながりますので、ご注意下さい。
リーク故障が発生すると、大幅な周波数低下（～数百ppm）、さらには内部の振動子のESR値増加により発振停止になります。リーク故障は外観では判別できないためご注意下さい。
※リフローの際には 『蒸気リフロー（温風リフロー）』 が推奨されます。赤外リフローはホットスポットにより局所的に280℃を超えてしまう可能性があるため推奨されません。
※手はんだリワーク時に過加熱を加えるとリーク故障につながる恐れがあります。特にホットエアガンを用いる際にはリーク故障を発生しやすいためエアの温度を『270℃以下』とする必要があります。 手はんだの際にもコテ先温度にご注意下さい。
また一度基板から取り外したものは、製品には使用しないことをお勧めします。
洗浄／基板分割に関するご注意事項
※ 超音波洗浄（禁止）
内部の水晶の共振周波数が32.768kHzと低いため、超音波洗浄の音波振動に共振して内部素子が破損してしまう恐れがあります。超音波洗浄は避けて頂くか、事前に問題無き事をご確認の上でご使用下さい。
※ルーターによる基板割り
超音波洗浄と同様にルーターによる基板割りの際の振動が内部の水晶片と共振してしまうと回復不可能なダメージを受けて故障する可能性があります。ルーターの回転速度を変えるなどして振動周波数が32.768kHzから十分に離れたところになるように調整して行われることをお勧めします。