■ 手はんだでの実装及びリワーク時のはんだこてによる過加熱の注意

  以下のマイクロクリスタル社製のシリーズはパッケージの封じ部分(セラミックベースとメタルリッドまたはセラミックリッドの固定部分)に
  Au-Snはんだによる結合を用いています。
  Au-Sn(金すず)はんだの融点は約+280℃ であるため、この温度に達してしまうと製品内部にリークが発生し故障する可能性があります。

  ● 手はんだ実装を行われる際にははんだコテのコテ先温度にご注意ください (こて先温度計のご利用をお勧めします)。
  ● こて先+360℃にて一端子3秒以内になる様にし、製品本体にコテ先が触れないようにご注意下さい。
    製品が過加熱にならないように十分にご注意下さい。
  ● リワークの際には、ホットツイーザー等で部品を外される際に特に過加熱になりやすいためご注意下さい。
  ● はんだコテ2本で取り外しを行う際には、短く切っためっき線を側面に並べてそれにはんだ付けするように複数の端子を同時に取り外すとより安全です。
  
 ・水晶発振器

    −OV-7604-C7 シリーズ
    −MCSO シリーズ

 ・水晶振動子

    −CC7V-T1A
    −CM7V-T1A
    −CM7V-T1A (0.4)
    −CC7A-T1A
    −CC1A-T1A
    −CC6F-T1A
    −
CC1F-T1A

 ・リアルタイムクロックモジュール

    −RV-xxxx-C2 シリーズ
    −RV-xxxx-C3シリーズ
    −RV-xxxx-C7 シリーズ


  (例) CC7V, CM7Vシリーズ水晶振動子の構成


    

   パッケージの"フタ"の部分にあたるリッドをAu-Snはんだではんだ封じされています。
  その際にパッケージの内部は真空に保たれています。内部の真空が失われると
  水晶振動子が動作する際に空気抵抗を受けてしまい動作しづらくなり故障になります。


  ※これらの製品の内部は真空に保たれているため、一瞬でもはんだの融解が起きると内部の気密が失われてしまい正常に動作できなくなるため
    お取り扱いには十分にご注意下さい。


  

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