TOP > リアルタイムクロックモジュール一覧 > RVシリーズ、OV/OMシリーズ、CC/CMシリーズの手はんだについて

■ 手はんだでの実装及びリワーク時のはんだこてによる過加熱の注意

  以下のマイクロクリスタル社製のシリーズはパッケージの封じ部分(セラミックベースとメタルリッドまたはセラミックリッドの固定部分)に
  Au-Snはんだによる結合を用いています。
  Au-Sn(金すず)はんだの融点は約+280℃ であるため、この温度に達してしまうと製品内部にリークが発生し故障する可能性があります。

  ● 手はんだ実装を行われる際にははんだコテのコテ先温度にご注意ください (こて先温度計のご利用をお勧めします)。
  ● こて先+360℃にて一端子3秒以内になる様にし、製品本体にコテ先が触れないようにご注意下さい。
    製品が過加熱にならないように十分にご注意下さい。

 ・水晶発振器

    −OV-7604-C7 シリーズ
    −MCSO シリーズ

 ・水晶振動子

    −CC7V-T1A
    −CM7V-T1A
    −CM7V-T1A (0.4)
    −CC7A-T1A
    −CC1A-T1A
    −CC6F-T1A
    −
CC1F-T1A

 ・リアルタイムクロックモジュール

    −RV-xxxx-C2 シリーズ
    −RV-xxxx-C3シリーズ
    −RV-xxxx-C7 シリーズ


  (例) CC7V, CM7Vシリーズ水晶振動子の構成


    

   パッケージの"フタ"の部分にあたるリッドをAu-Snはんだではんだ封じされています。
  その際にパッケージの内部は『真空』 に保たれています。内部の真空が失われると
  水晶振動子が動作する際に空気抵抗を受けてしまい動作しづらくなり故障になります。
  (具体的には周波数が大幅に低下する、発振が停止するなど)


  ※これらの製品の内部は真空に保たれているため、一瞬でもはんだの融解が起きると内部の気密が失われてしまい正常に動作できなくなるため
    お取り扱いには十分にご注意下さい。


  
   <基板からの取り外し時のご注意点 >
 
  ● 基板からの取り外しの際に、上記のリークにより故障させてをしてしまうケースがかなり多くあります。
    取り外し時には以下の点にご注意下さい。

   ・ホットエアガン、及び ホットツイーザーは使わないで下さい(過加熱によりリークする可能性が高くなります)

   ・2本のはんだコテを使用し、小手先温度を280℃以下にして下さい。
    (コントローラの設定だけでは温度ばらつきがあるので、熱電対のこて先温度計で確認して下さい)

   ・こて先がフタ部分(リッド)の金属に触れないようにご注意下さい。

   ・下写真の様に平たくうすい面のあるこて先を使用する(写真はC3パッケージ=3.7×2.5mm)、
    またはランドに余裕がある場合はメッキ線をランドに先にはんだ付けし、左右同時に2本のこてで
    ハンダを溶かす (C2パッケージ=5.0×3.2mmの場合など)など、ケース本体に過加熱を加えない様に
    取り外しを行って下さい。

  ※特に調査依頼で現品をご返却される場合などには十分にご注意頂くか、または基板から取り外さずに
    基板実装のまま基板ごとでご返却いただくなどでもご対応していますのでご相談下さい。

 
 <C3>パッケージ (3.7×2.5mm)
リアルタイムクロックの取り外し


 写真のはんだこて先は
< HAKKO T12-KU型>です 。


御取り外し時にはRTC本体に熱がかかり過ぎない
様に慎重に作業して下さい。

こて先温度は280℃以下にします。

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