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■ RTCシリーズ、及び OV/OMシリーズ発振器、 CC/CMシリーズ振動子のリフローはんだ付けについて

  以下のマイクロクリスタル社製のシリーズはパッケージの封じ部分(セラミックベースとメタルリッドまたはセラミックリッドの固定部分)に
  Au-Snはんだによる結合を用いています。内部は 『真空』 に保たれています。

  Au-Sn(金すず)はんだの融点は約+280℃ であるため、リフロー実装時にこの温度に達してしまうと製品内部にリークが発生し
  回復不可能な故障につながる恐れがあります。

  <リフロー方法について> ・・・・蒸気リフローを推奨しています。

  赤外リフローの場合は部分的にピーク温度がプロファイル温度を上回ってしまうケースがあり(いわゆるホットスポット)、
  製品の回復不可能な故障につながる恐れがあります。リフロー方法は蒸気リフローなどの方法を推奨します。


 ・水晶発振器

    −OV-7604-C7 シリーズ
    −MCSO シリーズ

 ・水晶振動子

    −CC7V-T1A
    −CM7V-T1A
    −CM7V-T1A (0.4)
    −CC7A-T1A
    −CC1A-T1A
    −CC6F-T1A
    −
CC1F-T1A

 ・リアルタイムクロックモジュール

    −RV-xxxx-C2 シリーズ
    −RV-xxxx-C3シリーズ
    −RV-xxxx-C7 シリーズ


  (例) CC7V, CM7Vシリーズ水晶振動子の構成


    

   パッケージの"フタ"の部分にあたるリッドをAu-Snはんだではんだ封じされています。
  その際にパッケージの内部は真空に保たれています。内部の真空が失われると
  水晶振動子が動作する際に空気抵抗を受けてしまい動作しづらくなり故障になります。


■ 推奨リフロープロファイル

  

  ※リフロー方法は蒸気リフローを推奨しています。
     

    赤外リフローの場合は部分的にピーク温度がプロファイル温度を上回ってしまう
    ケースがあり(いわゆるホットスポット)、製品の回復不可能な故障につながる
    恐れがあります。リフロー方法は蒸気リフローなどの方法を推奨します。



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